首页 - 测试收费新闻 - 测试频道 - 正文

德明利获得实用新型专利授权：“一种eMMC的基板结构”

来源：星测 2025-08-02 07:11:29

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示深圳市德明利技术股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种eMMC的基板结构”，专利申请号为CN202421894539.1，授权日为2025年7月29日。

专利摘要：本实用新型公开了一种eMMC的基板结构，包括基板、芯片以及引线，所述芯片设置于所述基板上，所述基板上设置有多个焊盘管脚，所述焊盘管脚间隔设置于所述芯片的两侧，且所述焊盘管脚与所述芯片之间通过所述引线连接，所述基板的下端设置有焊盘组件，且所述芯片与所述焊盘组件上下重叠设置。本实用新型的基板结构，优化基板焊盘布局，可焊接的范围更大，避免互相键合线叠加，降低封装难度，且有效提高散热性能。

通过天眼查大数据分析，深圳市德明利技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息35条，专利信息318条，著作权信息101条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示德明利行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性一般，综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年