三环集团获得发明专利授权：“一种陶瓷封装基座”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示潮州三环(集团)股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“一种陶瓷封装基座”，专利申请号为CN202210882272.3，授权日为2025年8月1日。

专利摘要：本发明公开了一种陶瓷封装基座，涉及电子元器件封装技术领域。本发明提供了一种陶瓷封装基座，包括陶瓷基板和电极层；所述电极层包括金层、Ni?Co合金层，以及钨层或钼层；Ni?Co合金层位于金层、钨层或钼层之间；钨层或钼层和陶瓷基板相邻；其中，Ni?Co合金层中，2°?15°角度晶界占所有晶界的比例为25％?35％。本发明通过采用Ni?Co合金层替代目前封装基座中电极层内单一的镍层，并控制合金层中2°?15°角度晶界的占比在25％?35％内，从而抑制镍元素在金层表面析出，有效改善金线与电极层间的引线性能。

通过天眼查大数据分析，潮州三环（集团）股份有限公司共对外投资了23家企业，参与招投标项目68次；财产线索方面有商标信息131条，专利信息699条，著作权信息14条；此外企业还拥有行政许可105个。

数据来源：天眼查APP

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