芯联集成获得发明专利授权：“晶圆测试映射图错位的确定方法、装置、设备及存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成电路制造股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆测试映射图错位的确定方法、装置、设备及存储介质”，专利申请号为CN202210848252.4，授权日为2025年8月1日。

专利摘要：本发明涉及一种晶圆测试映射图错位的确定方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括：获取标记管芯在晶圆测试映射图中的第一位置；获取所述第一位置在所述晶圆测试映射图中沿多个方向分别做多次预设距离的整体移动后对应所述晶圆测试映射图中的多个第二位置，分别确定位于多个所述第二位置的管芯的第一合格率；根据所述第一合格率，确定所述晶圆测试映射图与晶圆之间的错位情况；其中，所述晶圆测试映射图为提供测试头移动依据的映射所述晶圆上所有管芯位置的布局图。本申请实施例的晶圆测试映射图错位的确定方法，能够确定所述晶圆测试映射图与晶圆之间的错位情况，且不容易漏检，人工成本低。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1698次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息719条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源：天眼查APP

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