新恒汇获得发明专利授权：“IC卡载带封装性能的测试方法、装置及操作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示新恒汇电子股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“IC卡载带封装性能的测试方法、装置及操作方法”，专利申请号为CN202211181518.0，授权日为2025年8月1日。

专利摘要：本发明涉及一种IC卡载带封装性能的测试方法、装置及操作方法，属于IC卡载带封装技术领域，测试方法包括：以UV光固化胶水为液体介质，以IC卡载带为固体介质，测试两者之间的界面性能，从而得出UV光固化胶水在IC卡载带表面的润湿性及扩散性，分析IC卡载带表面是否存在差异，从而预测IC卡载带在贴芯片、焊接金线/合金线后封装高度是否具有一致性；测试装置包括样品台、采集系统、注射单元和光源；在IC卡载带进行贴芯片、焊金线/合金线之前对IC卡载带与UV光固化胶水的浸润性进行测试，并且根据测试结果进行分类，对IC卡载带封装参数进行指导和调整，从而降低IC卡载带因其批次间封装性能差异造成的产品报废，提高生产效率和产品良率，降低成本。

通过天眼查大数据分析，新恒汇电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目41次；财产线索方面有商标信息6条，专利信息109条，著作权信息22条；此外企业还拥有行政许可106个。

数据来源：天眼查APP

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