证券之星消息,根据天眼查APP数据显示芯联集成电路制造股份有限公司新获得一项发明专利授权,专利名为“垂直腔面发射激光器及其制备方法”,专利申请号为CN202210444226.5,授权日为2025年8月5日。
专利摘要:本发明提供了一种垂直腔面发射激光器及其制备方法。该垂直腔面发射激光器中,利用遂穿结实现多级有源层有效串联,提高单位面积内功率,并通过对遂穿结进行优化,以使其中的N型掺杂层内设置有N型原子层、P型掺杂层内设置有P型原子层,从而使得遂穿结内的掺杂浓度更高且不会破坏半导体材料的晶体质量,有利于降低遂穿难度,提高载流子的遂穿电流,同时改善遂穿结的吸收系数较大的问题,降低内损耗。
通过天眼查大数据分析,芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业,参与招投标项目1698次;财产线索方面有商标信息16条,专利信息719条,著作权信息3条;此外企业还拥有行政许可40个。
数据来源:天眼查APP
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