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鸿利智汇获得实用新型专利授权：“一种双色LED封装结构及灯珠”

来源：星测 2025-08-07 07:12:26

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇集团股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种双色LED封装结构及灯珠”，专利申请号为CN202422384104.9，授权日为2025年8月5日。

专利摘要：本申请提供了一种双色LED封装结构及灯珠，包括有基板，所述基板上封装有第一发光芯片和第二发光芯片，至少所述第一发光芯片的外周环绕设置有透明胶体，且所述透明胶体的高度大于或者等于所述第一发光芯片的高度。在喷粉操作时，由钢网的网孔落下的荧光粉仅仅会落在第一发光芯片远离基板的上表面，而不会落在第一发光芯片的外周侧面，进而提升喷粉位置的准确性，有利于提升产品质量。而且在灯珠产品成型使用时，第一发光芯片仅仅激发上表面的荧光粉，对色坐标的影响较小，产品质量稳定。

通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目72次；财产线索方面有商标信息166条，专利信息658条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可70个。

数据来源：天眼查APP

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