新恒汇获得发明专利授权：“利用双面覆铜PI材料制备单双面载带的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示新恒汇电子股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“利用双面覆铜PI材料制备单双面载带的方法”，专利申请号为CN202411686298.6，授权日为2025年8月8日。

专利摘要：本发明涉及IC卡载带技术领域，具体涉及一种利用双面覆铜PI材料制备单双面载带的方法。本发明包括基材选择、冲压、前处理、压干膜、曝光、显影、蚀刻、激光冲孔、清洗、电镀和分切步骤，将双面覆铜PI材料的载带基材，最终制得的顶柱力大于80N的单双面载带，从而简化双面正常的载带生产工艺，提供生产效率。本发明的载带基材使用可回收的双面覆铜PI材料来替代不可回收的环氧树脂玻纤布，有利于环保；使用双面覆铜PI材料制作载带产品，由于压焊面会将铜蚀刻掉，PI表面粗糙，可解决单片PI材料顶柱力不满足标准的问题；可简化双面产品的工艺流程，提高生产效率，节约能源。

通过天眼查大数据分析，新恒汇电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目41次；财产线索方面有商标信息6条，专利信息108条，著作权信息22条；此外企业还拥有行政许可107个。

数据来源：天眼查APP

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