士兰微获得实用新型专利授权：“光耦合封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示杭州士兰微电子股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“光耦合封装结构”，专利申请号为CN202421650771.0，授权日为2025年8月8日。

专利摘要：本申请公开了一种光耦合封装结构，该光耦合封装结构包括：承载基岛，设置有受光芯片、发光芯片；第一输出基岛，设置有第一功率芯片；第二输出基岛，设置有第二功率芯片；第一输出管脚，与第一输出基岛相连；第二输出管脚，与第二输出基岛相连；第一输入基岛和第二输入基岛，分别与发光芯片的第一极和第二极相连；第一输入管脚和第二输入管脚，分别与对应输入基岛相连并从塑封体中伸出；塑封体，包覆各基岛以及各基岛上的芯片；其中，发光芯片的发光区域的面积小于受光芯片的感光区域的面积，且发光芯片的出光区域的面积不小于受光芯片的感光区域的面积。该设计改善封装过程，减少工艺复杂程度，降低了产品成本。

通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目23次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息1159条，著作权信息20条；此外企业还拥有行政许可251个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。