证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中微半导体设备(上海)股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种碳化硅外延沉积设备及其基座组件”，专利申请号为CN202422183670.3，授权日为2025年8月8日。
专利摘要：本实用新型提供一种碳化硅外延沉积设备及其基座组件。所述基座组件包括：基片托盘，其中心区域具有内陷的凹坑，所述凹坑用于容纳基片；旋转筒，其上部支撑所述基片托盘，所述旋转筒与吹扫气体供应单元连接；石墨材质的加热器，其设置在所述旋转筒的内部；所述旋转筒内的气体能够通过所述气体通道传输到所述基片的边缘。通过将旋转筒内部的一部分含碳元素的吹扫气体引导到基片边缘，抑制了基片边缘处的氮掺杂，从而提高基片氮掺杂浓度的均匀性。
通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目67次；财产线索方面有商标信息98条，专利信息1535条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可76个。
数据来源：天眼查APP
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