共进股份获得实用新型专利授权：“一种导热垫片上料装置及导热垫片粘贴设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示深圳市共进电子股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种导热垫片上料装置及导热垫片粘贴设备”，专利申请号为CN202422291504.5，授权日为2025年8月8日。

专利摘要：本申请涉及导热垫片上料技术领域，提出一种导热垫片上料装置及导热垫片粘贴设备，导热垫片上料装置包括架体、上料卷筒、第一张紧轮、支撑台、第二张紧轮和底膜卷筒，上料卷筒上卷绕有导热带，导热带包括底膜、隔离膜以及多个导热垫片，多个导热垫片设于底膜和隔离膜之间；支撑台包括台本体和剥离板，剥离板固定在台本体上并将台本体分成台前部和台后部，剥离板用于将台前部的导热垫片从底膜上剥离，并使导热垫片经剥离板落至台后部；台本体具有处于剥离板下方的穿孔，底膜穿过穿孔并经过第二张紧轮卷绕在底膜卷筒上。上述导热垫片上料装置中的导热带卷绕在上料卷筒上，能够储存更多的导热垫片，解决现有导热垫片上料装置的料盘频繁上料的问题。

通过天眼查大数据分析，深圳市共进电子股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目179次；财产线索方面有商标信息123条，专利信息1309条，著作权信息45条；此外企业还拥有行政许可48个。

数据来源：天眼查APP

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