证券之星消息,根据天眼查APP数据显示中微半导体设备(上海)股份有限公司新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种排气组件和气相沉积装置”,专利申请号为CN202422282496.8,授权日为2025年8月8日。
专利摘要:本实用新型提供一种排气组件和气相沉积装置,排气组件包括环形的第一排气环、堵孔部件和升降机构。第一排气环上设有多个第一排气孔;堵孔部件包括承载环和多个气孔堵头,承载环设置于第一排气环下方,气孔堵头设置于承载环上且凸出于承载环的表面;升降机构用于带动承载环上升或下降以使气孔堵头封堵或部分封堵第一排气孔。本实用新型的排气组件和气相沉积装置,通过升降组件带动堵孔部件向第一排气环靠近或远离来实现第一排气孔通气面积的改变,根据不同的工艺过程需要调整堵孔部件和第一排气环的相对位置来改变第一排气孔的气阻,无需拆开反应腔可实现对第一排气孔的气阻调整,且可在工艺过程中实现动态调整,提高调整效率。
通过天眼查大数据分析,中微半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了29家企业,参与招投标项目67次;财产线索方面有商标信息98条,专利信息1535条,著作权信息13条;此外企业还拥有行政许可76个。
数据来源:天眼查APP
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