证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中微半导体设备(上海)股份有限公司新获得一项外观专利授权，专利名为“晶圆托盘”，专利申请号为CN202430622558.8，授权日为2025年8月8日。
专利摘要：1.本外观设计产品的名称：晶圆托盘。2.本外观设计产品的用途：属于半导体装置零部件，用于气相沉积工艺承载基片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.右视图与左视图对称，省略右视图;仰视图与俯视图对称，省略仰视图。
通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目67次；财产线索方面有商标信息98条，专利信息1535条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可76个。
数据来源：天眼查APP
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