中微公司获得实用新型专利授权：“一种紧固结构、上接地环组件及等离子体处理设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中微半导体设备(上海)股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种紧固结构、上接地环组件及等离子体处理设备”，专利申请号为CN202422473121.X，授权日为2025年8月8日。

专利摘要：本实用新型公开了一种紧固结构、上接地环组件及等离子体处理设备，上接地环组件包括第一上接地环和第二上接地环；第一上接地环包括一环绕第二上接地环的侧壁，以及用于覆盖第二上接地环底部的底板；第一上接地环与第二上接地环通过本实用新型提供的紧固结构紧固连接。本实用新型提供的上接地环组件，将现有技术中一体的上接地环分体设计为包括第一上接地环和第二上接地环的上接地环组件，并采用本实用新型提供的紧固结构进行紧固连接，相较于现有技术中需要先拆卸匀气结构及气体喷淋头，本实用新型仅需拆卸第一上接地环进行更换，减少了零部件更换所需工时，同时避免了频繁拆卸气体喷淋头导致气体喷淋头损坏，降低了维护成本。

通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目67次；财产线索方面有商标信息98条，专利信息1535条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可76个。

数据来源：天眼查APP

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