鸿利智汇获得发明专利授权：“一种LED无机封装结构及方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇集团股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“一种LED无机封装结构及方法”，专利申请号为CN202210569506.9，授权日为2025年8月12日。

专利摘要：一种LED无机封装结构及方法，包括能导电的掺杂硅片、垂直芯片和陶瓷基板；所述陶瓷基板的顶部四周设有金属支架，所述金属支架的底部与陶瓷基板通过焊接连接，所述垂直芯片的底部电极焊接在陶瓷基板的顶部且通过第一铜柱与陶瓷基板底部的第一电极电性连接，所述垂直芯片的顶部电极与掺杂硅片电性连接，所述掺杂硅片的四边边缘分别与四周的金属支架焊接，所述金属支架的底部与陶瓷基板焊接且通过第二铜柱与陶瓷基板底部的第二电极电性连接。利用垂直芯片的电极特性，以及利用可导电的掺杂硅片作为电性连接部件，可以将垂直芯片的顶部电极引导至与陶瓷基板底部的电极实现电性连接，无需焊线，封装结构的整体厚度可以做得更薄，而且产品可靠性更高。

通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目72次；财产线索方面有商标信息166条，专利信息660条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可70个。

数据来源：天眼查APP

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