晶合集成获得发明专利授权：“通孔接触电阻预测方法、电子设备和可读存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示合肥晶合集成电路股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“通孔接触电阻预测方法、电子设备和可读存储介质”，专利申请号为CN202510677772.7，授权日为2025年8月12日。

专利摘要：本发明提供了一种通孔接触电阻预测方法、电子设备和可读存储介质，该方法包括：基于获取的多片晶圆的历史通孔接触电阻量测数据与历史后段制程在线量测数据，构建训练样本集；采用训练样本集对包括特征增强层的深度神经网络模型进行训练，以得到对应的通孔接触电阻预测模型，特征增强层用于基于多头注意力机制学习不同后段制程参数之间的交互特征并学习后段制程参数与通孔接触电阻之间的跨层关联性；将待检测晶圆的当前后段制程在线量测数据输入至通孔接触电阻预测模型中，以获取待检测晶圆的通孔接触电阻预测数据。本发明通过基于深度学习并结合注意力机制，可以实现通孔接触电阻的实时准确预测。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1215条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。