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芯联集成获得发明专利授权:“芯片筛选方法、系统、计算机设备及存储介质”

来源:星测 2025-08-16 07:08:35
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示芯联集成电路制造股份有限公司新获得一项发明专利授权,专利名为“芯片筛选方法、系统、计算机设备及存储介质”,专利申请号为CN202210103230.5,授权日为2025年8月15日。

专利摘要:本发明公开了一种芯片筛选方法、系统、计算机设备及存储介质,芯片筛选方法包括:获取晶圆的扫描缺陷图,扫描缺陷图为以预设扫描方式扫描晶圆上至少一个芯片获取,扫描缺陷图包括测试结构及与测试结构相连的伪不良芯片;获取具有单个图示重复单元的标准影像图;根据扫描缺陷图采用预设图示重复单元菜单程序,生成至少一个光罩影像图,光罩影像图与图示重复单元一一对应,图示重复单元内具有至少一个芯片;根据标准影像图与各光罩影像图的比较结果,判断伪不良芯片是否为合格芯片,有效过滤切割道测试结构,避免无缺陷的伪不良芯片被误抓,极大提高产品出货良率。

通过天眼查大数据分析,芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业,参与招投标项目1700次;财产线索方面有商标信息16条,专利信息721条,著作权信息3条;此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源:天眼查APP

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