芯联集成获得发明专利授权：“体声波器件及其制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成电路制造股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“体声波器件及其制作方法”，专利申请号为CN202111676881.5，授权日为2025年8月15日。

专利摘要：本发明涉及一种体声波器件及其制作方法，其中体声波器件的制作方法包括：提供基底，基底具有发射器件区与接收器件区；于基底上形成第一功能层，第一功能层至少覆盖发射器件区与接收器件区；于第一功能层上形成刻蚀停止层；于刻蚀停止层上形成第二功能材料层；基于刻蚀停止层，去除对应接收器件区的第二功能材料层，剩余的第二功能材料层构成第二功能层，第二功能层与第一功能层共同形成功能结构层，体声波器件的压电层或者底电极层或者顶电极层包括该功能结构层。本申请可以有效降低体声波器件的制作成本。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1700次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息721条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可40个。