泰晶科技获得实用新型专利授权：“高基频MESA晶片”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示泰晶科技股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“高基频MESA晶片”，专利申请号为CN202422308079.6，授权日为2025年8月15日。

专利摘要：本申请涉及MESA晶片的技术领域，具体涉及一种高基频MESA晶片，包括片体，其外周呈矩形，所述片体包括两侧面刻蚀凹陷形成的振动部、与所述振动部一体设置的固定部，其中，定义所述振动部距离所述固定部自由端的距离为L1，所述振动部距离所述固定部点胶端的距离为L2，1＜L1/L2≤1.3；一对电极，每一电极包括分设于所述振动部的两相对侧面的激励电极、与所述激励电极连接并引出至所述固定部点胶端的引出电极。本申请具有在不增加制备难度的基础上，有效降低250MHz及以上的高基频石英晶片的电阻，以改善晶片的性能参数的效果。

通过天眼查大数据分析，泰晶科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目33次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息214条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可113个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。