方邦股份获得发明专利授权：“一种埋阻金属箔”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广州方邦电子股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“一种埋阻金属箔”，专利申请号为CN202011301510.4，授权日为2025年8月19日。

专利摘要：本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其包括介质层、第一阻隔层和埋阻金属箔本体，埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，第一阻隔层设于介质层和电阻层之间，导电层镀设于电阻层远离第一阻隔层的一面，电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在?10％～10％的范围内，无需采用铜箔与电阻层相压合的方式形成埋阻金属箔，避免了由于表面粗糙度不均匀的铜箔与电阻层相压合而导致电阻层各个方向的单位面积的阻值不同的问题，降低了电阻层的各个方向上的单位面积的电阻值的差异。通过第一阻隔层隔离介质层与电阻层，避免了介质层与电阻层直接接触，防止介质层进入电阻层，从而避免介质层影响电阻层在电路传输上的性能。

通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息36条，专利信息553条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可63个。

数据来源：天眼查APP

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