胜科纳米获得发明专利授权：“一种封装芯片的三维截面样品及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示胜科纳米(苏州)股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“一种封装芯片的三维截面样品及其制备方法”，专利申请号为CN202311431857.4，授权日为2025年8月19日。

专利摘要：本发明公开了一种封装芯片的三维截面样品及其制备方法。该三维截面样品制备方法包括：对待测封装芯片进行扫描分析，确定所述待测封装芯片是否存在异常区域；若是，根据所述异常区域的设置位置确定研磨位置以对所述待测封装芯片进行研磨和抛光，以得到第一截面样品；采用聚焦离子束对所述第一截面样品的目标分析区域进行预设厚度的离子束刻蚀，以在所述封装芯片内部形成探测空间，制备得到三维截面样品；所述目标分析区域包括所述异常区域。通过上述三维截面样品制备方法可得到一种三维截面样品，该三维截面样品可不受研磨的影响，有利于实现对封装芯片中微裂缝缺陷的精确分析。

通过天眼查大数据分析，胜科纳米（苏州）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目40次；财产线索方面有商标信息64条，专利信息98条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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