证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金发科技股份有限公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种阻燃硅烷自交联绝缘材料及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202410159630.7,授权日为2025年8月19日。
专利摘要:本发明公开了一种阻燃硅烷自交联绝缘材料及其制备方法和应用。所述阻燃硅烷自交联绝缘材料,以重量份计,包括A料和B料,A料和B料的重量比为(50~70):(20~40),其中,A料以重量份计,包括如下组分:增容剂5~10份、增韧剂20~40份、无机填充粉体30~60份、溴系阻燃剂20~30份、陶瓷微珠20~30份、催化助剂1~3份、抗氧剂4~8份;B料以重量份计,包括如下组分:聚乙烯30~50份、增韧剂10~30份、硅烷类偶联剂1~5份和引发剂1~5份。本发明的阻燃硅烷自交联绝缘材料所得电线缆机械性能良好、阻燃性可以达到VW?1且达到150℃耐温等级性能要求。
通过天眼查大数据分析,金发科技股份有限公司共对外投资了35家企业,参与招投标项目124次;财产线索方面有商标信息376条,专利信息3590条,著作权信息13条;此外企业还拥有行政许可312个。
数据来源:天眼查APP
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