日联科技获得发明专利授权：“多模型融合的PCB通孔缺陷检测方法、装置、设备及介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示日联科技集团股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“多模型融合的PCB通孔缺陷检测方法、装置、设备及介质”，专利申请号为CN202510293846.7，授权日为2025年8月19日。

专利摘要：本发明公开了一种多模型融合的PCB通孔缺陷检测方法、装置、设备及介质，该方法包括：获取待处理样本图像集，并对待处理样本图像集进行处理得到目标样本图像集；基于目标样本图像集对各待训练深度学习模型进行剪枝训练，得到与各待训练深度学习模型相对应的目标深度学习模型，其中，目标深度学习模型包括目标关键点模型、目标检测模型和目标分割模型；各待训练深度学习模型的模型结构互不相同；基于目标深度学习模型建立目标融合模型，并将待检测图像输入目标融合模型中，确定与待检测图像相对应的通孔缺陷检测结果。通过多模型融合并且结合剪枝优化，可以充分发挥各个模型在缺陷检测中的优势，并且在保证高精度的基础上显著提高推理速度。

通过天眼查大数据分析，日联科技集团股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目83次；财产线索方面有商标信息22条，专利信息411条，著作权信息52条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

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