天通股份获得发明专利授权：“一种低损耗高叠加铁硅铝磁粉心及制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示天通控股股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“一种低损耗高叠加铁硅铝磁粉心及制备方法”，专利申请号为CN202510860393.1，授权日为2025年8月19日。

专利摘要：本发明属于软磁功能材料领域，具体涉及一种低损耗高叠加铁硅铝磁粉心及制备方法，包括以下步骤：制备包覆剂、钝化包覆粉料、粘结润滑、压制退火。本方法基于偏硅酸的水解特性和碱性催化剂的水解促进作用，制备纳米多孔二氧化硅作为包覆剂，同时碱性物质对二氧化硅的刻蚀作用可有效提升纳米多孔二氧化硅的比表面积，提升与铁硅铝粉末的结合强度；真空煅烧处理不仅去除残余试剂，还促进偏硅酸充分热分解为二氧化硅进行原位包覆，并使其晶格结构稳定化。本发明的低损耗高叠加铁硅铝磁粉心的包覆层结合牢固、厚度薄且均匀、结构稳定而致密，可有效降低铁硅铝磁粉心的磁滞损耗，改善直流偏置性能，避免涡流损耗的升高。

通过天眼查大数据分析，天通控股股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目145次；财产线索方面有商标信息8条，专利信息197条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。