弘信电子获得实用新型专利授权：“一种HDI高密度积层电路板存储架”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示厦门弘信电子科技集团股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种HDI高密度积层电路板存储架”，专利申请号为CN202422236764.2，授权日为2025年8月19日。

专利摘要：本实用新型公开了一种HDI高密度积层电路板存储架，属于电路板存储设备技术领域，一种HDI高密度积层电路板存储架，包括两个支撑架，两个所述支撑架之间固定连接有L型放置台，所述L型放置台内侧壁开设有多个安装槽，所述安装槽内安装有出风嘴，所述L型放置台的外侧壁中部固定连接有送风通道，它可以利用夹板与弹性组件的配合使用，可以将电路板牢牢固定至存放槽内，保持其稳定性，解决了电路板固定不稳而产生摩擦受损的问题，同时增设高压风机和出风嘴，并在离子发生器的作用下，将空气分子电离成正负两种离子吹出，使其电路板表面灰尘中的静电离子中和，达到消除静电的目的，解决了电路板表面因静电吸附灰尘的问题。

通过天眼查大数据分析，厦门弘信电子科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目31次；财产线索方面有商标信息98条，专利信息312条，著作权信息35条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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