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晶合集成获得发明专利授权：“离子注入工艺光阻层厚度的安全性验证方法及选择方法”

来源：星测

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2026-10-28 08:16:41

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示合肥晶合集成电路股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“离子注入工艺光阻层厚度的安全性验证方法及选择方法”，专利申请号为CN202611022452.9，授权日为2026年10月23日。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目663次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1871条，著作权信息14条；此外企业还拥有行政许可36个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

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