首页 - 测试 - 测试频道 - 正文

晶合集成获得发明专利授权：“半导体多膜层结构的厚度测量方法、系统及设备”

来源：星测

星测更多文章 >>

2026-10-28 08:18:28

涉企侵权信息举报专区

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示合肥晶合集成电路股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体多膜层结构的厚度测量方法、系统及设备”，专利申请号为CN202611062918.8，授权日为2026年10月23日。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目663次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1871条，著作权信息14条；此外企业还拥有行政许可36个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

广告

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示晶合集成行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性一般，综合基本面各维度看，估值偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年