证券之星消息,根据天眼查APP数据显示斯达半导体股份有限公司新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种塞螺母装置”,专利申请号为CN202522023444.3,授权日为2026年10月23日。
专利摘要:本实用新型公开一种塞螺母装置,包括:底板,所述底板上安装有定位机构和两组塞螺母组件,所述底板上形成有定位区,用于放置两侧均具有若干预设槽的GBT模块外壳,所述定位机构用于定位所述所料外壳,两组所述塞螺母组件分别设于所述定位区的两侧,用于分别向所述GBT模块外壳的两侧的若干所述预设槽内分别塞入若干螺母;每一所述塞螺母组件均包括:螺母架和推送架,所述螺母架安装在所述底板上,所述螺母架的侧面贯穿设有若干推送槽。本实用新型通过设置两组螺母塞组件,可通过推动推送架,即可将多个螺栓分别同时推送至GBT模块外壳的多个预设槽内,不仅增加了工作效率,也可有效避免预设槽漏塞螺母的现象,提高产品的良率。
通过天眼查大数据分析,斯达半导体股份有限公司共对外投资了13家企业,参与招投标项目45次;财产线索方面有商标信息3条,专利信息307条;此外企业还拥有行政许可10个。
数据来源:天眼查APP
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