斯达半导获得实用新型专利授权：“一种IGBT邦定挑线剪线器”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示斯达半导体股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种IGBT邦定挑线剪线器”，专利申请号为CN202522318774.5，授权日为2026年10月23日。

专利摘要：本实用新型提供一种IGBT邦定挑线剪线器，涉及半导体工具技术领域，包括挑线器本体，挑线器本体的一端设有握持部，挑线器本体的另一端设有挑线剪切部，握持部设有与挑线剪切部传动连接的剪切驱动组件。有益效果是在挑线器本体的一端设有集成挑线和剪切功能为一体的挑线剪切部，使得操作人员无需频繁更换工具，在挑线剪切部将邦定线挑起之后通过剪切驱动组件驱动挑线剪切部进行剪切动作即可完成挑线、分离和剪切邦定线的操作，提高了工作效率。

通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目45次；财产线索方面有商标信息3条，专利信息307条；此外企业还拥有行政许可10个。

数据来源：天眼查APP

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