斯达半导获得实用新型专利授权：“一种顶部散热的TOLT封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示斯达半导体股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种顶部散热的TOLT封装结构”，专利申请号为CN202522281075.8，授权日为2026年10月23日。

专利摘要：本实用新型提供一种顶部散热的TOLT封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括塑封体内部集成有引线框架，引线框架的正面贴设有功率芯片；散热板设置在塑封体的顶部，与引线框架的背面贴合以实现传导散热；散热板和引线框架的背面之间填充有相变材料。有益效果是采用顶部散热设计，将引线框架背面由朝下改为朝上，与散热板接触，使得热传递方向背离PCB板，完全摆脱PCB材料低导热率的影响，通过多种散热方式，有效提高散热效果，降低热阻，使器件在高温环境下能够稳定工作；采用相变材料填充散热板和引线框架之间的界面间隙，避免传统焊料层中易出现的空洞问题，不易引发局部热量集中，降低接触热阻，进一步确保热量高效传导至散热器。

通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目45次；财产线索方面有商标信息3条，专利信息307条；此外企业还拥有行政许可10个。

数据来源：天眼查APP

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