证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金发科技股份有限公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种玻纤增强PA66/sPS组合物及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202610942271.1,授权日为2026年10月27日。
专利摘要:本发明公开了一种玻纤增强PA66/sPS组合物及其制备方法和应用,包括组分:PA66树脂30?60份,间规聚苯乙烯15?30份,玻璃纤维10?30份,相容剂2?8份,结晶调控剂0.1?2份。本发明通过在玻纤增强PA66体系中引入间规聚苯乙烯(sPS)树脂,同时通过不同类型的结晶调控剂的复配,制备得到的玻纤增强PA66/sPS组合物兼具较好的高温下尺寸稳定性以及很好的水蒸气阻隔性,在连接器、家电等领域有较好的应用前景。
通过天眼查大数据分析,金发科技股份有限公司共对外投资了37家企业,参与招投标项目132次;财产线索方面有商标信息389条,专利信息4177条,著作权信息15条;此外企业还拥有行政许可325个。
数据来源:天眼查APP
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