神工股份获得发明专利授权：“一种硅片研磨方法以及硅片”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示锦州神工半导体股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“一种硅片研磨方法以及硅片”，专利申请号为CN202211702518.0，授权日为2026年10月27日。

专利摘要：本发明涉及一种硅片研磨方法以及硅片，研磨方法包括如下步骤：S1：配制研磨液。S2：将待研磨的硅片放置在研磨机的上磨盘与下磨盘之间。S3：将研磨液加入研磨机。S4：调整研磨机的研磨压力、旋转速度，以及研磨液的流量，启动研磨机对硅片进行研磨，研磨完成后，得到研磨初成品。S5：对研磨初成品进行后处理以及品质检测，选出合格的硅片。步骤S1中，研磨液的比重为1.20g/cc?1.28g/cc，步骤S4中，研磨液的流量为0.7L/min?2L/min。本发明同时将研磨液的流量以及研磨液的比重调节至适当范围，提升了研磨效果，获得了表面无缺陷且光洁度良好，研磨前后总厚度变化≤1.5μm的良品硅片。

通过天眼查大数据分析，锦州神工半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目34次；财产线索方面有商标信息29条，专利信息75条；此外企业还拥有行政许可65个。

数据来源：天眼查APP

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