晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示合肥晶合集成电路股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件及其制作方法”，专利申请号为CN202610660032.7，授权日为2026年10月27日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。所述半导体器件包括：第一导电类型的衬底，衬底内设置凹槽；第二导电类型的埋层，埋层至少设置在凹槽的底壁和侧壁；第二导电类型的外延层，设置在埋层和衬底上，外延层的掺杂浓度小于埋层的掺杂浓度；第一导电类型的阱区，至少设置在凹槽上的部分外延层内；栅极结构，设置在外延层上，并覆盖部分阱区；第二导电类型的源极，设置在栅极结构一侧的阱区内；以及第二导电类型的漏极，设置在栅极结构两侧的外延层内，漏极与埋层连接；隔离结构，至少设置在漏极和源极之间的外延层内。通过本发明的半导体器件及其制作方法，能够减弱热载流子注入效应，提高半导体器件可靠性。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目663次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1871条，著作权信息14条；此外企业还拥有行政许可36个。

数据来源：天眼查APP

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