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盛美上海获得发明专利授权：“基板承载结构”

来源：星测

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2026-10-29 08:29:52

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示盛美半导体设备(上海)股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“基板承载结构”，专利申请号为CN202310647481.4，授权日为2026年10月27日。

通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目189次；财产线索方面有商标信息84条，专利信息770条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可34个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

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