敏芯股份获得实用新型专利授权：“一种MEMS芯片的封装结构和电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示苏州敏芯微电子技术股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种MEMS芯片的封装结构和电子设备”，专利申请号为CN202522617981.0，授权日为2026年10月27日。

专利摘要：本申请公开了一种MEMS芯片的封装结构和电子设备，其中封装结构包括基板，开设第一通孔；防尘膜，包括相连接的第一部和第二部，第一部与基板连接，第二部覆盖第一通孔；MEMS芯片，包括衬底和振膜，衬底上开设有贯通自身厚度的背腔，振膜与衬底固定连接并覆盖背腔，衬底背离振膜的一侧与防尘膜固定连接；隔离膜，包括环绕第一通孔设置且沿垂直于基板的方向朝向振膜延伸的第一隔离部，第一隔离部位于背腔内。在本申请中位于背腔内的部分粘合剂能够沿第一隔离部向上爬升，减少沿衬底的内壁向振膜方向爬升的粘合剂的胶量，有效抑制了粘合剂进入振膜区域，避免了振膜被污染并由此引起的性能劣化乃至器件失效。

通过天眼查大数据分析，苏州敏芯微电子技术股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目27次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息531条，著作权信息5条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

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