晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆修边装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示合肥晶合集成电路股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆修边装置”，专利申请号为CN202522490262.7，授权日为2026年10月27日。

专利摘要：本申请提供了一种晶圆修边装置，属于半导体技术领域，包括工作腔室、至少两个旋转台、至少两个修边刀具及驱动轴，旋转台位于工作腔室内，并分别用于承载一个晶圆，修边刀具位于一个旋转台的外侧，用于对相应的晶圆进行修边，驱动轴连接所有修边刀具，以驱动修边刀具沿第一方向同步运动，并使所有修边刀具沿第一方向同步靠近或远离相应的晶圆，第一方向平行于旋转台的表面。晶圆修边装置能够同时对至少两个晶圆进行修边，并且所有修边刀具可以同步靠近或远离相应的晶圆，保证两个晶圆的修边宽度相同，避免后续进行背面减薄工艺时，刻蚀剂通过两个晶圆边缘的台阶处流入键合面，进而导致金属接触垫被损伤以及键合面产生裂纹的问题。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目663次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1871条，著作权信息14条；此外企业还拥有行政许可36个。

数据来源：天眼查APP

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