证券之星消息,根据天眼查APP数据显示杭州士兰微电子股份有限公司新获得一项外观专利授权,专利名为“LED封装器件”,专利申请号为CN202630250706.7,授权日为2026年10月30日。
专利摘要:1.本外观设计产品的名称:LED封装器件。2.本外观设计产品的用途:用作光源。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。5.其他需要说明的情形其他说明:立体图A部为透明材料。
通过天眼查大数据分析,杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了34家企业,参与招投标项目24次;财产线索方面有商标信息59条,专利信息1280条,著作权信息21条;此外企业还拥有行政许可243个。
数据来源:天眼查APP
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