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芯源微获得实用新型专利授权:“一种用于背检的晶圆夹持装置”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示沈阳芯源微电子设备股份有限公司新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种用于背检的晶圆夹持装置”,专利申请号为CN202522575780.9,授权日为2026年10月30日。

专利摘要:本实用新型属于半导体设备技术领域,具体地说是一种用于背检的晶圆夹持装置,包括承载板、夹持驱动件、夹持传动结构、活动夹持推块、固定夹持推块。本实用新型所提出的晶圆夹持装置由于承载板的晶圆容纳口的外周轮廓大小大于对应的晶圆的外周轮廓大小且晶圆仅由活动夹持推块及固定夹持推块支撑夹持,能够大幅度减少对晶圆背面的遮挡面积,并可有效保证晶圆的位置稳定。而晶圆夹持装置本身可直接设置于对应的外接工业相机组件的上方或被稳定移动至对应的外接工业相机组件的上方,可使外接工业相机组件充分对晶圆的背面进行稳定可靠的背检,而无需使用贴片环粘合晶圆的形式,有效降低工艺成本与复杂程度并避免对晶圆造成二次损伤。

通过天眼查大数据分析,沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目386次;财产线索方面有商标信息49条,专利信息724条,著作权信息112条;此外企业还拥有行政许可81个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,不构成投资建议。

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