睿创微纳获得发明专利授权：“晶圆级真空封装中的焊料制备方法和带有焊料的晶圆”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示烟台睿创微纳技术股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆级真空封装中的焊料制备方法和带有焊料的晶圆”，专利申请号为CN202211704160.5，授权日为2026年11月3日。

专利摘要：本申请涉及晶圆级真空封装领域，公开了一种晶圆级真空封装中的焊料制备方法，包括：将焊料掩膜版与待键合晶圆的焊接面对准，使焊料掩膜版上的通孔分别与焊接面上的键合金属区对准；将预制焊料片置于通孔内，使预制焊料片与键合金属区对准；焊接预制焊料片和键合金属区，并去掉焊料掩膜版，得到带有焊料的晶圆。本申请通过焊料掩膜版使预制焊料片与待键合晶圆的键合金属区对准，即可以通过焊料掩膜版一次将多个预制焊料片进行对准，降低工艺难度，提升制作速度，降低制作成本。并且，不需使用光学对准对预制焊料片单片单片的对准，对准精度提高，提升带有焊料的晶圆的合格率，同时也可以降低制作成本。

通过天眼查大数据分析，烟台睿创微纳技术股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目59次；财产线索方面有商标信息188条，专利信息677条，著作权信息70条；此外企业还拥有行政许可35个。

数据来源：天眼查APP

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