兴福电子获得发明专利授权：“半导体用铜蚀刻液及其在旋转喷淋工艺中的应用”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示湖北兴福电子材料股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体用铜蚀刻液及其在旋转喷淋工艺中的应用”，专利申请号为CN202311420767.5，授权日为2026年11月3日。

专利摘要：本发明提供了一种半导体用铜蚀刻液及其在旋转喷淋工艺中的应用，按质量百分比计，该铜蚀刻液含有1%~3%的过氧化物、1%~5%的磷酸、0.1%~1%的pH调节剂、0.5%?1%的腐蚀抑制剂和0.01%?0.1%的添加剂，余量为去离子水；其中腐蚀抑制剂为多酚类化合物；添加剂为磷酸酯甜菜碱。其中pH调节剂调节溶液的pH，使其维持酸性环境，减缓了过氧化物的分解，增强其稳定性，同时恒定的pH范围能有效地控制氧化铜的溶解速率进而稳定铜的蚀刻速率。腐蚀抑制剂抑制了对Ti的蚀刻，使得该蚀刻液对Ti粘附层有较高的选择比。添加剂的引入，降低了药液的表面张力，使其能很好的应用于旋转喷淋工艺，获得较好的均一性。

通过天眼查大数据分析，湖北兴福电子材料股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目270次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息558条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可308个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。