利扬芯片获得发明专利授权：“晶圆盘扫描方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广东利扬芯片测试股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆盘扫描方法”，专利申请号为CN202211045927.8，授权日为2026年11月6日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆盘扫描方法，通过扫描基准芯片所在行的M个芯片和基准芯片所在列的N个芯片，得到第一扫描长度和第二扫描长度，根据第一扫描长度和第二扫描长度能够得出芯片的实际步距，从而根据基准芯片的特征点的机械坐标和实际步距得出每一芯片的特征点的机械坐标；由此，无需对晶圆盘上的每一芯片进行扫描定位，能够减少芯片扫描的时间以提高芯片定位的效率。此外，由于芯片直接根据第一扫描长度和第二扫描长度获取芯片的实际步距，无需通过晶圆测试机输入可直接得到芯片的实际步距并应用实际步距得出每一芯片的机械坐标，从而能够提高芯片定位的准确性，防止探针和测试点产生错位以提高芯片测试的准确性。

通过天眼查大数据分析，广东利扬芯片测试股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目44次；财产线索方面有商标信息15条，专利信息200条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可19个。

数据来源：天眼查APP

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