长川科技获得实用新型专利授权：“芯片拾取组件及测试压头装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示杭州长川科技股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片拾取组件及测试压头装置”，专利申请号为CN202522081905.2，授权日为2026年11月6日。

专利摘要：本申请涉及一种芯片拾取组件及测试压头装置。所述芯片拾取组件包括拾取头和若干卡爪，拾取头具有用于拾取芯片的拾取面，若干卡爪设于拾取面周侧以与拾取面共同围设成用于容纳芯片的容纳空间，所述卡爪被配置为将芯片限位于所述容纳空间内，其中，所述若干卡爪中的至少其一为可拆卸安装于所述芯片拾取组件上的可拆卸卡爪。本申请提供的芯片拾取组件采用可拆卸卡爪的设计，使得芯片拾取组件能够适应不同尺寸半导体芯片的测试需求，提升了兼容性。可拆卸卡爪的单独更换功能保证了在卡爪磨损或变形时能够及时修复，降低了维护成本。可拆卸卡爪具有更好的强度和耐温性能，受温度影响小，保证芯片拾取组件的拾取精度和测试可靠性。

通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目139次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息1460条，著作权信息85条；此外企业还拥有行政许可87个。

数据来源：天眼查APP

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