金禄电子获得实用新型专利授权：“薄型线路板钻孔结构及其钻孔设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金禄电子科技股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“薄型线路板钻孔结构及其钻孔设备”，专利申请号为CN202522464403.8，授权日为2026年11月6日。

专利摘要：本公开提供一种薄型线路板钻孔结构及其钻孔设备。上述的薄型线路板钻孔结构包括顺序层叠的金属盖板、塑胶板和薄型线路板，薄型线路板包括顺序层叠的外铜层、至少一个内层芯板和底铜层，邻近底铜层的内层芯板的铜箔层为目标铜层，金属盖板对应目标铜层的钻孔区形成有预钻区；位于外铜层与目标铜层之间各内层芯板的铜箔层形成有蚀刻孔，蚀刻孔与目标铜层的钻孔区相对应设置。该薄型线路板钻孔结构，增设的预钻区和蚀刻孔能确保钻头到达目标钻孔区的各层的材质相对较接近及层数较少，以减少了钻头到达目标钻孔区受各层材质及厚度公差的干扰，从而保证钻头对目标钻孔区的钻孔精度，尤其适用于钻孔目标位置邻近底铜层的薄型线路板的应用。

通过天眼查大数据分析，金禄电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息34条，专利信息202条，著作权信息22条；此外企业还拥有行政许可80个。

数据来源：天眼查APP

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