软控股份获得发明专利授权：“缠绕后的轮胎部件质量评估方法、装置、电子设备及介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示软控股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“缠绕后的轮胎部件质量评估方法、装置、电子设备及介质”，专利申请号为CN202510985736.7，授权日为2026年11月10日。

专利摘要：本公开实施例提供了一种缠绕后的轮胎部件质量评估方法、装置、电子设备及介质，涉及轮胎技术领域。该方法包括：获取缠绕机未对胎胚进行缠绕前的胎胚的第一外轮廓曲线，其中，缠绕机用于为胎胚表面缠绕特定形状的橡胶条；在缠绕机完成对胎胚的缠绕后，获取缠绕后的胎胚的第二外轮廓曲线；基于第一外轮廓曲线和第二外轮廓曲线，确定评估轮胎部件的质量指标，并根据质量指标评估轮胎部件是否合格，其中，轮胎部件为通过缠绕机缠绕后的胎胚。本公开实施例中，通过获取到的轮胎部件缠绕前及缠绕后的轮廓数据，确定轮胎的质量指标，进而评估轮胎部件是否合格，这种方式计算误差小，运算效率高，解决了现有技术中人工测量误差大且测量方式繁琐的问题。

通过天眼查大数据分析，软控股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目23次；财产线索方面有商标信息99条，专利信息1788条，著作权信息187条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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