芯联集成获得发明专利授权：“MEMS传感器及其制备方法、电子装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成电路制造股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“MEMS传感器及其制备方法、电子装置”，专利申请号为CN202211034169.X，授权日为2026年11月10日。

专利摘要：本发明涉及一种MEMS传感器及其制备方法、电子装置。一种MEMS传感器，包括：第一晶圆；第二晶圆，与所述第一晶圆相对设置；键合结构，设于所述第一晶圆和第二晶圆之间；所述键合结构具有键合面；以及绝缘隔离层，覆盖所述键合结构的至少部分侧表面，以将所述键合结构的键合面与外部环境绝缘隔离。本申请实施例所提供的MEMS传感器，通过绝缘隔离层的设置，使得键合结构的键合面与外部环境绝缘隔离，即能有效防止外部环境中的水汽侵蚀键合面后进入MEMS传感器内部，从而更好的保障MEMS传感器的电性能，提高MEMS传感器的可靠性。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目1759次；财产线索方面有商标信息18条，专利信息871条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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