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PCB:CPU新架构将推动价值量翻倍,行业将迎来一大波量价齐升,这家公司已进入知名显卡厂供应链

来源:选股宝 2020-08-03 13:13:38
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服务器的高景气将带来PCB/CCL量价齐升 ①Intel和AMD将在未来2年发布5款新CPU,叠加云计算厂商高额资本开支,将推动服务器行业新一轮景气周期,PCB/CCL产业链将享受量价齐升。 ②新架构将推动PCB/CCL材料向高层、高速方向升级,价值量翻倍起,对应市场规模分别为675亿元和183亿元。 ③除了优质的PCB和CCL厂商,上游材料端弹性很大,此前大部分被日台占据,随着产业链成熟,还有一层国产替代的逻辑。

从服务器行业历史来看,每当CPU端出现大的突破时,将为行业带来一波明显量价齐升。

未来2年进入Intel和AMD新品密集发布期,叠加5G带来的流量爆发背景下,服务器将维持高景气,产业链上的PCB/CCL值得关注。

1、Intel和AMD两年发5款新品,服务器高景气持续

当有新芯片发布时,云计算厂商为保持竞争优势,会去采购最新的CPU及架构去更新服务器设备。

因此,服务器的行业周期演变成由CPU厂商更新迭代产品来驱动的模式,例如17Q3/Q4 Intel和AMD相继推出新平台后,18年服务器出货量大量。

2020年往后看,CPU升级大潮将至。

Intel将在2020-2022年发布Whitley和Eagle Stream平台,AMD也将在2020-2021年发布Milan、Genoa产品,在制程、内存标准、总线标准等都有较大变化。

此外,下游云计算龙头的资本开支也验证服务器高景气度开启。

2、总线升级推动PCB/CCL升级,市场空间超600亿

PCB和CCL(关键原料),除了享受服务器增量逻辑,还存在服务器平台升级带来的价增逻辑。

服务器平台升级将带动总线标准升级,意味着2020年至2022年传输速率要提升4倍。

对应主板用CCL将从Mid Loss升级为Low Loss再到Very/Ultra Low Loss;主板PCB从10层升至16层以上,甚至可能需要运用背钻和HDI工艺。

材料的升级,也推动价值量翻倍。

由此服务器PCB/CCL市场空间被打开,预计2024年服务器PCB/CCL市场规模将分别达到675亿元和183亿元,分别复合增长20%和28%。

3、三个值得关注的方向

①优质PCB厂商机会确定,后来者可关注增量弹性。

对标:深南电路、沪电股份、胜宏科技(通过欧美客户已经导入台系ODM商富士康、技嘉等)。

②高速CCL主要关注利润弹性。

国内CCL商主要发力难度更高的Very Low Loss制成,期望实现弯道超车,较传统产品盈利能力更强。

③上游材料确定性强、弹性大

对标:铜陵有色(下属安徽铜冠的RTF技术已可量产)、超华科技(铜箔)、宏和科技(玻纤布)、金发科技(树脂)

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