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- 2021-07-15 09:43:49Imagination任命白农（Wallace Pai）担任中国区董事长
- 2021-07-14 16:18:15Imagination GPU获瑞昱半导体（Realtek）选用，助其拓展数字电视市场
- 2021-07-14 11:14:55三星宣布其首款集成式汽车级ISOCELL图像传感器已投入量产
- 2021-07-14 10:54:00燧原科技首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”
- 2021-07-14 10:45:58本源量子自主研发的量子化学应用ChemiQ正式版发布
- 2021-07-14 10:12:46瑞萨电子推出全新汽车摄像头解决方案
- 2021-07-14 09:50:17高通任命莫珂东为高级副总裁兼首席营销官
- 2021-07-12 11:51:04新思科技与三星合作，加速推广变革性3纳米GAA技术
- 2021-07-12 11:37:28瑞萨电子推出采用Pmod接口的新型模块化物联网开发平台
- 2021-07-12 11:07:51SK海力士开始量产采用EUV技术的第四代10纳米（1a）级DRAM
- 2021-07-06 15:54:05腾讯获得《全境封锁2》国服独家代理权
- 2021-07-06 10:11:34安世半导体（Nexperia）获得Newport Wafer Fab的100%所有权 正式更名为Ne……
- 2021-07-02 10:39:00高云半导体发布 USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线
- 2021-07-01 16:41:14国民技术MCU导入了华为、大疆、宁德时代等大客户
- 2021-07-01 11:27:14安世半导体（Nexperia）推出全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑……
- 2021-06-30 18:28:13新思科技 DesignWare IP基于台积电N5制程技术 助力客户连续实现一次流片……
- 2021-06-30 17:54:50联发科（MediaTek）发布天玑 5G 开放架构
- 2021-06-30 17:44:50英特尔 XPU 全面创新，面向 HPC 与 AI 领域
- 2021-06-30 14:25:21Silicon Labs将举办“Works With”2021全球物联网开发者大会
- 2021-06-30 14:16:29MATLAB EXPO 2021中国用户大会：引领企业数字化转型新浪潮
- 2021-06-28 14:11:31赛晶科技正式发布下一代车载单面冷却IGBT模块
- 2021-06-28 09:30:24Nexperia（安世半导体）位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动
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- 2021-06-27 15:49:23露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过
- 2021-06-27 09:57:47新思科技数字和定制设计平台获台积电3纳米制程技术认证
- 2021-06-27 09:48:51英特尔Bridge技术加持下 Windows 11 PC也能运行手机应用
- 2021-06-24 14:23:29富满电子：12寸的工艺会更先进 成本可降低15%-20%
- 2021-06-24 11:39:33深南电路拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目
- 2021-06-24 11:27:42赛晶IGBT生产线竣工投产
- 2021-06-24 11:14:12意法半导体助力利尔达科技开发无线解决方案低功耗蓝牙模块
- 2021-06-23 15:33:14威联通（QNAP）携手 DataCore 提供 NAS 与 Object 自动化文件传输与归类……
- 2021-06-22 10:50:48新华三2021Q1中国以太网交换机市场份额第一名
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- 2021-06-21 17:55:27上海交通大学与澜起科技共建 “集成电路设计前沿技术联合实验室”
- 2021-06-18 15:35:14全志科技：代工成本提升 已经适当调节了产品价格
- 2021-06-18 10:33:38赛思为浙江金融职业学院提供子母钟系统
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- 2021-06-18 09:27:49AMD EPYC处理器支持下一代HPE存储
- 2021-06-17 15:50:39上交所受理莱特光电科创板IPO申请
- 2021-06-17 15:23:23中微公司首台8英寸CCP刻蚀设备Primo AD-RIE 200顺利付运
- 2021-06-17 15:20:14中微公司发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax
- 2021-06-16 10:58:32洛微科技总部正式搬迁至杭州滨江英飞特大厦
- 2021-06-16 10:55:01盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技
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- 2021-06-15 16:25:09芯源微拟定增募资10亿元 投入高端晶圆处理设备产业化等项目
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