赛微电子的文章
- · 赛微电子:4月16日融券净卖出6.2万股,连续3日累计净卖出25.6万股
- 2024-04-17 10:43:30
- · 赛微电子(300456):4月16日北向资金增持48.12万股
- 2024-04-17 05:43:41
- · 赛微电子(300456):4月16日北向资金增持48.12万股
- 2024-04-17 05:43:38
- · 赛微电子获得发明专利授权:“一种高升阻比的低速无人机翼型”
- 2024-04-17 02:32:35
- · 赛微电子:公司2024年第一季度报告计划于4月26日披露
- 2024-04-17 00:00:48
- · 赛微电子:公司已实现MEMS微振镜的批量生产,产能爬坡正在持续进行中
- 2024-04-16 23:12:19
- · 赛微电子董秘回复:公司已实现MEMS微振镜的批量生产,产能爬坡正在持续进行中
- 2024-04-16 23:12:08
- · 赛微电子:瑞典子公司在过去几年也为国内的MEMS芯片设计公司提供代工服务
- 2024-04-16 22:58:43
- · 赛微电子董秘回复:瑞典子公司在过去几年也为国内的MEMS芯片设计公司提供代工服务
- 2024-04-16 22:52:07
- · 赛微电子:公司北京FAB3已针对不同客户需求及芯片设计方案进行了2-3年的工艺开发
- 2024-04-16 22:48:08
- · 赛微电子:截至目前,公司北京FAB3拥有产能1.2万片晶圆/月(其中包括了BAW滤波器专线产能)
- 2024-04-16 22:47:46
- · 赛微电子:应收账款和库存金额变化的主要原因是公司2023年业务结构发生变化,新增了半导体设备业务
- 2024-04-16 22:47:32
- · 赛微电子:公司所制造的BAW滤波器可以应用于在5G、5.5G、6G不同网络世代背景下的基站、路由器、手机以及各种类别的无线连接终端
- 2024-04-16 22:47:18
- · 赛微电子:公司年报中没有“mems 高速链接”的表述
- 2024-04-16 22:47:13
- · 赛微电子:公司未直接涉及低空经济和飞行汽车业务
- 2024-04-16 22:46:58
- · 赛微电子:晶圆销量降低主要受当期实现销售的客户及产品结构变化所影响
- 2024-04-16 22:46:24
- · 赛微电子:公司2024年第一季度报告计划于4月26日披露
- 2024-04-16 22:45:54
- · 赛微电子:2023年,公司源自境外欧洲的收入为2.27亿元,较2022年的2.44亿元下降约7%,主要是因为公司欧洲客户的需求波动
- 2024-04-16 22:44:33
- · 赛微电子董秘回复:公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商
- 2024-04-16 22:41:09
- · 赛微电子董秘回复:截至目前,公司北京FAB3拥有产能1.2万片晶圆/月(其中包括了BAW滤波器专线产能)
- 2024-04-16 22:41:07
- · 赛微电子董秘回复:公司北京FAB3已针对不同客户需求及芯片设计方案进行了2-3年的工艺开发
- 2024-04-16 22:41:07
- · 赛微电子董秘回复:如您所言,该两项科目金额变化的主要原因是公司2023年业务结构发生变化
- 2024-04-16 22:36:07
- · 赛微电子董秘回复:2023年,北京产线除部分量产产品外,较多产品处于工艺开发、试产验证导入期
- 2024-04-16 22:31:12
- · 赛微电子董秘回复:公司2024年第一季度报告计划于4月26日披露
- 2024-04-16 22:31:12
- · 赛微电子董秘回复:主要受当期实现销售的客户及产品结构变化所影响
- 2024-04-16 22:31:10
- · 赛微电子董秘回复:2023年,公司源自境外欧洲的收入为2.27亿元,较2022年的2.44亿元下降约7%
- 2024-04-16 22:26:09
- · 股票行情快报:赛微电子(300456)4月16日主力资金净卖出3663.97万元
- 2024-04-16 22:04:52
- · 赛微电子(300456)4月16日主力资金净卖出3663.97万元
- 2024-04-16 16:49:17
- · 赛微电子:4月15日融资买入2721.5万元,融资融券余额6.34亿元
- 2024-04-16 12:08:41
- · 赛微电子:4月15日融资买入2721.5万元,融资融券余额6.34亿元
- 2024-04-16 12:08:31
- · 【原创】读创公司问答|盛新锂能:金属锂项目已建成产能500吨;汉王科技:积极规划和研发彩色电子纸相关产品
- 2024-04-16 10:31:51
- · 赛微电子(300456.SZ):瑞典产线的订单、生产与销售状况正在逐步恢复增长
- 2024-04-16 07:42:34
- · 赛微电子(300456.SZ):拟于4月26日披露一季度报告
- 2024-04-16 07:41:48
- · 赛微电子(300456):4月15日北向资金增持49.8万股
- 2024-04-16 06:31:10
- · 赛微电子(300456):4月15日北向资金增持49.8万股
- 2024-04-16 06:31:07
- · 赛微电子:产能爬坡是个持续的过程
- 2024-04-16 00:00:48
- · 赛微电子董秘回复:瑞典FAB1&FAB2在当前阶段的定位仍属于中试+小批量产线
- 2024-04-15 23:01:18
- · 赛微电子董秘回复:瑞典产线的订单、生产与销售状况正在逐步恢复增长
- 2024-04-15 23:01:18
- · 赛微电子董秘回复:公司拟于4月26日披露2024年第一季度报告
- 2024-04-15 23:01:16
- · 赛微电子董秘回复:产能爬坡是个持续的过程
- 2024-04-15 23:01:15
- · 赛微电子:公司北京FAB3开发的硅光子芯片亦主要用于通信传输、链接领域
- 2024-04-15 23:00:17
- · 赛微电子董秘回复:公司在产业链中的环节是纯Foundry
- 2024-04-15 22:56:12
- · 赛微电子董秘回复:公司静态产能利用率较低的原因
- 2024-04-15 22:51:23
- · 赛微电子董秘回复:作为纯Foundry厂商,公司基于芯片设计公司的需求生产制造不同型号类别的MEMS器件
- 2024-04-15 22:51:22
- · 赛微电子董秘回复:由于半导体制造行业的一般惯例以及公司已与相关客户签订保密协议
- 2024-04-15 22:51:20
- · 赛微电子董秘回复:公司在研发实践中掌握CoWos封装技术,后续将结合商业需求运用于具体业务活动中
- 2024-04-15 22:46:15
- · 赛微电子董秘回复:该金额为拟投入的资金,因外部客观因素各方未实际投入资金;目前该计划终止
- 2024-04-15 22:41:15
- · 赛微电子董秘回复:公司根据客户需求生产制造MEMS-OCS,用于精确调节光链路的折射方向
- 2024-04-15 22:41:13
- · 赛微电子董秘回复:公司基于芯片设计公司的需求生产制造不同型号类别、不同频段的BAW滤波器
- 2024-04-15 22:36:18
- · 赛微电子董秘回复:空中成像技术涉及光学传感器件
- 2024-04-15 22:36:17