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深科技公司新闻
- · 深科技新注册《长城开发SMART SPC过程稳定监控平台V1.0》项目的软件著作权
- 2024-04-21 01:04:10
- · 深科技获得实用新型专利授权：“一种用于超薄电子产品的USB座固定结构”
- 2024-04-20 02:45:26
- · 深科技获得发明专利授权：“LoRa通信方法以及LoRa通信系统”
- 2024-04-20 02:43:57
- · 深科技获得实用新型专利授权：“一种后盖暗锁结构以及电子设备”
- 2024-04-19 02:10:35
- · 深科技新注册《一种深度学习螺钉目标检测应用系统的软件V1.0》项目的软件著作权
- 2024-04-18 00:58:15
- · 深科技：公司信息披露制度完善，将严格按照相关规定和要求，及时履行信息披露义务
- 2024-04-12 19:01:05
- · 深科技（000021）2023年年报简析：净利润减2.19%，三费占比上升明显
- 2024-04-12 06:53:53
- · 深科技披露31笔对外担保，被担保公司达15家
- 2024-04-11 20:26:57
- · 深科技(000021.SZ)：2023年度净利润降2.19%至6.45亿元 拟10派1.3元
- 2024-04-10 21:20:02
- · 深科技：公司在封测环节收取的是加工费，加工费波动相比终端产品价格波动相对有限
- 2024-04-04 18:00:46
- · 深科技获得实用新型专利授权：“一种微型直流无刷电机定子线圈曲面点胶定位结构”
- 2024-04-03 02:34:28
- · 深科技：公司信息披露制度完善，将严格按照相关规定和要求，及时履行信息披露义务
- 2024-03-27 17:27:34
- · 深科技获得外观设计专利授权：“动态心电记录仪”
- 2024-03-22 02:53:44
- · 公关大师马斯克通过与OpenAI的诉讼，让xAI成为一线大模型
- 2024-03-18 08:21:42
- · 深科技：公司目前未涉及相关业务，将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势
- 2024-03-15 18:01:23
- · 深科技获得实用新型专利授权：“一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构”
- 2024-03-06 02:31:47
- · 深科技：截至2024年2月20日，公司股东户数为157027户
- 2024-02-22 19:01:11
- · 深科技获得实用新型专利授权：“一种基于协作机器人的柔性视觉检测装置”
- 2024-02-20 02:42:27
- · 深科技获得外观设计专利授权：“数据采集终端”
- 2024-02-20 02:37:14
- · 深科技获得实用新型专利授权：“具有隐蔽式弹针的平板及由其充电的工具笔”
- 2024-02-07 02:33:49
- · 深科技获得实用新型专利授权：“用于云台电机预紧检测的计时装置”
- 2024-02-07 02:28:56
- · 深科技：截至2024年1月31日，公司股东户数为155743户
- 2024-02-06 22:00:15
- · 深科技获得发明专利授权：“基于LoRa的空中升级方法及系统”
- 2024-01-27 02:13:43
- · 深科技：如有相关计划，公司将根据相关规定履行信息披露义务
- 2024-01-24 19:27:53
- · 深科技获得实用新型专利授权：“一种电机线圈尾线自动剪切装置”
- 2024-01-24 01:57:13
- · 深科技获得实用新型专利授权：“无伤拔同轴线端子装置”
- 2024-01-24 01:51:28
- · 深科技获得实用新型专利授权：“用于超薄结构电子设备的抗跌落壳体”
- 2024-01-24 01:45:31
- · 公告精选：玲珑轮胎等2023年净利大幅预增；横店东磁拟约52.69亿元投建光伏发电项目
- 2024-01-15 20:49:00
- · 深科技：截至2023年12月29日，公司股东户数为155506户
- 2024-01-12 18:01:25
- · 深科技获得实用新型专利授权：“一种电机线圈尾线自动剪切装置”
- 2024-01-09 01:45:37
- · 深科技获得实用新型专利授权：“无伤拔同轴线端子装置”
- 2024-01-09 01:41:47
- · 深科技获得实用新型专利授权：“用于超薄结构电子设备的抗跌落壳体”
- 2024-01-09 01:40:34
- · 深科技获得实用新型专利授权：“一种便于拆卸的天线接口”
- 2024-01-06 01:57:47
- · 深科技：公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务，客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容
- 2024-01-03 19:01:21
- · 深科技新注册《公共技术（焊接）服务平台软件V1.0》项目的软件著作权
- 2024-01-03 00:45:24
- · 深科技获得发明专利授权：“一种基于蓝牙的室内定位方法及系统”
- 2023-12-23 02:05:51
- · 深科技：公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容
- 2023-12-13 21:31:19
- · 深科技获得实用新型专利授权：“一种微型电机性能测试夹治具机构”
- 2023-12-13 01:48:23
- · 深科技：客户信息为保密约定内容
- 2023-12-01 20:16:27
- · 深科技：公司暂无HBM相关技术储备，将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势
- 2023-11-22 18:22:18
- · 深科技：截至2023年11月10日，公司股东户数为157951户
- 2023-11-20 18:42:11
- · 2023金融街论坛年会首届企业家圆桌会议聚焦金融助力企业全球化
- 2023-11-13 09:21:00
- · 深科技：公司具备先进封装技术研发及量产能力，现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要
- 2023-11-10 20:21:22
- · 工行董事长陈四清：强化全球联动、产品创新和桥梁功能 提供全方位金融服务
- 2023-11-10 11:27:00
- · 深科技：在存储半导体业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试，存储产品可根据需要运用于多种场景
- 2023-11-05 17:36:06
- · 【半导体新观察】存储巨头减亏“进行时” 多家A股行业上市公司“逆风翻盘”
- 2023-10-31 20:44:00
- · 深科技：桂林博晟科技有限公司为深科技参股公司，持股比例为48%，未达到财务报表合并范围标准
- 2023-10-26 21:56:10
- · 深科技：截至2023年10月10日，公司股东户数为151595户
- 2023-10-13 18:11:31
- · 深科技：截至2023年10月10日，公司股东户数为151595户
- 2023-10-11 17:51:29
- · 深科技：截至2023年9月28日，公司股东户数为151305户
- 2023-10-08 17:32:17
