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广合科技公司新闻

· 广合科技获得发明专利授权：“一种印制电路板内层铜表面的处理方法”
2024-12-21 03:11:35
· 广合科技获得实用新型专利授权：“一种电路板”
2024-12-21 03:09:51
· 广合科技获得发明专利授权：“一种不对称叠构PCB板的设计方法及PCB板”
2024-12-21 03:07:40
· 广合科技获得发明专利授权：“一种背钻树脂塞孔和非树脂塞孔线路板的制作方法”
2024-12-19 02:06:41
· 广合科技获得实用新型专利授权：“龙门线电镀浮架”
2024-12-17 02:25:39
· 【ESG动态】广合科技（001389.SZ）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第41
2024-12-10 09:39:26
· 【ESG动态】广合科技（001389.SZ）获妙盈科技ESG评级BB，行业排名第45
2024-12-06 09:02:02
· 广合科技获得发明专利授权：“一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法”
2024-11-30 02:23:38
· 广合科技获得实用新型专利授权：“阻焊塞孔垫板”
2024-11-16 03:41:09
· 广合科技获得发明专利授权：“金手指引线加工方法”
2024-11-16 03:31:16

· 广合科技获得发明专利授权：“一种PCB偏孔检测方法”
2024-11-16 03:27:55
· 广合科技获得实用新型专利授权：“一种运转载具”
2024-11-16 03:27:09
· 广合科技新注册《Delton主设备配方管理系统V1.0》项目的软件著作权
2024-11-16 01:11:13
· 广合科技(001389.SZ)：向激励对象首次授予298.00万份股票期权与298.00万股限制性股票
2024-11-14 21:11:56
· 格隆汇公告精选︱新华保险：前三季度净利润同比预增95%至115%；万朗磁塑：金通安益拟清仓式减持不超8.42%股份
2024-10-08 22:58:18
· 广合科技(001389.SZ)：拟推2024年股票期权与限制性股票激励计划
2024-09-25 21:38:02
· 【ESG动态】广合科技（001389.SZ）华证指数ESG最新评级BBB，行业排名第63
2024-09-14 11:06:17
· 广合科技：低空经济作为国家战略性新兴产业，公司将持续关注低空经济带来的发展机遇并开拓该领域业务的机会
2024-09-10 17:01:18
· 广合科技获得发明专利授权：“一种AOI快速检测方法及快速检测系统”
2024-09-07 02:35:36
· 广合科技：5.5G产品的核心技术标准都是一致的
2024-09-06 20:00:24

· 广合科技：公司目前在手订单充裕，广州两厂的技改以及明年泰国工厂的投产都将为公司订单带来积极影响
2024-09-04 21:01:34
· 广合科技获得发明专利授权：“一种PCB的翘曲控制方法”
2024-09-04 02:31:00
· 广合科技获得实用新型专利授权：“一种防止芯板卡板的传输装置”
2024-09-04 02:26:51
· 广合科技获得发明专利授权：“一种PCB板CAF测试模块设计方法”
2024-09-04 02:26:44
· 广合科技：公司重视每一个客户的需求，始终把满足客户的交付需求放在优先位置
2024-08-30 20:01:33
· 广合科技：加速卡和显卡虽然都是用于提升计算机性能的硬件设备，但是它们的设计目的和应用场景有所不同
2024-08-29 19:01:16
· 广合科技获得发明专利授权：“一种贴膜单元及形成的贴膜机和贴膜方法”
2024-08-28 02:51:52
· 广合科技：公司技术研发覆盖各类算力芯片架构，目前主要供货的是基于X86架构的通用服务器PCB
2024-08-27 19:01:20
· 广合科技获得实用新型专利授权：“一种刚挠板”
2024-08-21 02:34:14
· 广合科技披露8笔对外担保，被担保公司达4家
2024-08-20 20:18:29

· 广合科技：公司的主要客户在公司招股说明书中有公开披露过，可以参阅相关信息
2024-08-20 20:00:46
· 广合科技：公司不再回应具体的客户、供应商信息
2024-08-19 20:01:06
· 广合科技（001389）2024年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
2024-08-18 06:03:14
· 广合科技获得发明专利授权：“一种激光加工系统和孔壁金属镀层激光加工方法”
2024-08-14 02:24:10
· 【华证ESG】广合科技（001389）获得A评级，行业排名第67
2024-08-09 09:01:08
· 广合科技：公司业务规划有5.5G低轨通讯相关产品，目前还没有实质业务
2024-07-31 17:04:47
· 广合科技获得发明专利授权：“一种金手指板的制作方法”
2024-07-27 02:41:16
· 广合科技：相关信息请关注披露在巨潮资讯网上的定期报告
2024-07-25 19:02:26
· 广合科技：公司目前暂未涉及PCB封装技术业务
2024-07-19 18:02:25
· 广合科技公布国际专利申请：“非对称刚挠结合板的制造工艺”
2024-07-13 05:35:09

· 广合科技：公司不便透露具体的产品信息
2024-07-09 21:01:21
· 广合科技：不同产品、不同客户对订单交期的要求会有差异，量产订单周期三到四周不等
2024-07-06 11:00:29
· 广合科技：目前我没有详细数据可提供
2024-07-04 19:01:52
· 中一签赚15万元！“最高万元肉签率”近八成，新股稳赚不赔时代回归？
2024-07-02 20:00:00
· 广合科技：公司截至6月底的股东人数将在2024年半年度报告中予以披露，敬请关注
2024-07-02 17:02:43
· 广合科技(001389.SZ)：2023年度权益分派10派2.5元股权登记日6月28日
2024-06-24 17:58:52
· 广合科技获得实用新型专利授权：“斜边机自动换刀装置”
2024-06-19 02:22:24
· 广合科技：工厂的产能利用率提高，意味着生产设备和资源的利用率提升，这将有利于降低单位生产成本
2024-06-17 21:00:36
· 广合科技获得实用新型专利授权：“一种PCB板翻转机构”
2024-06-15 02:22:25
· 广合科技：受商业政策限制，未经许可公司不再回应具体的客户、供应商信息
2024-06-11 17:05:31

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