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通富微电公司新闻

· 通富微电获得发明专利授权：“扇出型封装方法”
2024-11-16 03:38:32
· 通富微电获得发明专利授权：“一种扇出型封装方法”
2024-11-16 03:24:57
· 通富微电获得发明专利授权：“扇出型封装方法”
2024-11-16 03:22:58
· 艾为电子(688798.SH)：公司处置部分交易性金融资产不再持有通富微电股票
2024-11-15 17:49:07
· 11月7日A股投资避雷针︱漱玉平民：实控人的一致行动人漱玉锦云、漱玉通成拟减持合计不超2%股份
2024-11-06 22:56:32
· 全国半导体项目10月密集上马：平均每天开工或竣工一个项目第三代半导体、先进封测项目集中爆发
2024-11-06 19:25:40
· 通富微电(002156.SZ)：国家集成电路产业投资基金累计减持1%股份
2024-11-06 18:45:57
· 通富微电(002156.SZ)股价异动不存在应披露而未披露重大信息
2024-11-03 16:50:05
· 通富微电（002156）2024年三季报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
2024-10-31 06:34:35
· 至正股份(603991.SH)：拟置入半导体引线框架相关业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务
2024-10-23 18:37:04

· 格隆汇公告精选︱中国人寿：前三季度归母净利同比预增165%到185%；赛微电子：国家集成电路基金拟减持不超1.5%股份
2024-10-16 21:52:40
· 通富微电(002156.SZ)：拟2亿元受让滁州广泰31.90%合伙份额以间接持有引线框架供应商AAMI
2024-10-16 18:26:30
· 10月14日减持日报：13家公司减持计划出炉海看股份两大股东欲减持7.55%公司股份
2024-10-14 11:31:20
· 10月14日A股避雷针︱海看股份：股东朴华惠新、中财金控拟减持合计不超7.55%股份；冰川网络：预计前三季度净亏损4.1亿元-5.1亿元
2024-10-11 22:18:49
· 格隆汇公告精选︱通富微电：产业基金拟减持不超3%股份；中金公司：涉嫌思尔芯IPO保荐业务未勤勉尽责被证监会立案
2024-10-11 22:14:16
· 通富微电(002156.SZ)：产业基金拟减持不超3%股份
2024-10-11 21:23:25
· 德邦科技(688035.SH)：拟收购衡所华威53%的股权并取得其控制权
2024-09-20 15:43:25
· 通富微电披露16笔对外担保，被担保公司达6家
2024-09-11 20:11:20
· 【ESG动态】通富微电（002156.SZ）华证指数ESG最新评级B，行业排名第58
2024-09-09 14:25:41
· 通富微电：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务
2024-09-05 17:02:37

· 通富微电（002156）2024年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
2024-08-30 06:17:41
· 通富微电获得实用新型专利授权：“震动自动排列入料装置及半导体器件测试编带系统”
2024-08-24 02:31:19
· 通富微电获得实用新型专利授权：“管料打钉装置和系统”
2024-08-07 02:31:03
· 通富微电：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务
2024-08-01 17:03:13
· 通富微电：您提到的问题，我们也非常关注。目前公司层面，没有受到直接影响
2024-07-23 18:02:17
· 通富微电获得发明专利授权：“功率模块及功率模块封装方法”
2024-07-14 02:15:36
· 暴增超6倍，“钼王”牛了，最新业绩翻番股出炉！下周64股解禁
2024-07-13 08:49:39
· 通富微电(002156.SZ)：上半年预盈2.88亿元-3.75亿元同比扭亏为盈
2024-07-12 20:48:41
· 【华证ESG】通富微电（002156）获得CCC评级，行业排名第40
2024-07-12 10:36:25
· 通富微电：据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测
2024-07-08 18:02:18

· 通富微电一季度净利润同比增长2064% 拟收购京隆科技26%股权
2024-04-26 22:13:00
· 公告精选：华远地产拟置出房地产开发业务；中国稀土9.48%股份拟划转至广晟控股集团
2024-04-26 22:05:00
· 【半导体新观察】存储类公司业绩回暖卡位AI升级机遇后市供需博弈或加剧
2024-04-25 20:31:00
· 通富微电：据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测
2024-04-24 18:01:29
· 半导体封装测试2023年第四季度业绩回升汽车电子、高性能计算布局渐获成效
2024-04-19 21:05:00
· 通富微电披露17笔对外担保，被担保公司达8家
2024-04-16 20:10:10
· 通富微电（002156）2023年年报简析：增收不增利
2024-04-14 06:10:45
· 公告精选：“四大行”披露汇金公司增持A股股份情况
2024-04-12 21:20:00
· 通富微电(002156.SZ)：2023年度净利润1.69亿元拟10派0.12元
2024-04-12 20:18:05
· 通富微电获得实用新型专利授权：“基岛、封装框架及电子设备”
2024-03-27 02:26:17

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